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15 微振控制
15．1 一般規定

影響潔凈廠房內精密設備、儀器的微振控制設施不能達到微振動容許值的因素主要有：環境的干擾振動，潔凈廠房內公用動力系統、凈化空調系統的設備、管道在運轉過程中產生的振動等；潔凈廠房的建筑基礎構造、結構選型、隔振縫的設置等能否滿足微振控制要求；微振動控制設施中所采取的主動隔振措施、被動隔振措施的準確性等。微振控制設施的工程設計、施工、測試和實際運轉的實踐表明，潔凈廠房的精密設備、儀器的微振控制設施的設計，應分階段進行。這里所謂的分階段進行微振控制設施的設計是根據微振動測試所得到的數據進行分析研究后作為設計依據，按具體項目工程設計的要求，一般是按2～3階段進行精密設備、儀器的微振控制設計工作。一是按場地環境測試數據和精密設備、儀器的微振控制要求，合理進行所在潔凈廠房的總平面布置和建筑基礎以及隔振措施的設計，二是根據建筑結構振動特性測試和精密設備安裝地點環境振動測試及其分析研究結果，合理、準確地進行微振控制設施的設計，三是在微振控制設備的最終測試和分析研究后，若微振控制設施沒有達到控制要求時，尚需進行調整設計。

15．2 容許振動值

精密設備、儀器是微振控制設計的主要對象。當作用于精密設備、儀器的微振動超過一定的界限時，此類設備、儀器就無法進行正常的工作，不能按要求生產合格的產品或中間產品，這一界限就是微振動控制值或容許振動值。容許振動值是指保證精密儀器、設備正常工作條件下，其支撐結構面的容許振動幅值。電子工業潔凈廠房內的精密設備、儀器種類很多，它們都有各自的特性或所生產電子產品的不同精度有其特定的容許振動值，如集成電路生產的光刻機、圖像發生器，光導纖維生產的光纖拉制機，TFT—LCD生產的電子速曝光機、光刻機等。
精密設備、儀器的容許振動值的物理量表達有多種，目前在微振控制設計時常用的有：振幅或容許振動位移量(μm)、振動速度(量綱為mm／s)、振動加速度(量綱為mm／s2)。精密設備、儀器根據本身的使用特點采用不同的物理量進行微振控制設計。
精密設備、儀器的容許振動值一般是通過試驗確定或在實際生產運行中的經驗總結或實測數據，這些值與設備、儀器的特性和產品工藝要求關系密切，目前微振控制設計時的容許振動值一般由生產工藝提供方或設備制造廠家按其用途提供這些數據。本規范附錄C列出一些精密設備、儀器的容許振動值供參考。

15．3 微振動控制設計

15．3．1 電子工業潔凈廠房中微振控制設計，應按圖10所示的程序進行。工程實踐表明，該程序是電子工廠，特別是微電子工廠潔凈廠房中微振控制設計的有效程序。圖中指出的四次測試就是本條制定的依據。

15．3．2 有微振控制要求的潔凈室(區)的建筑結構設計是微振控制設計的重要部分。實踐表明，大量的環境振動能量是通過建筑結構傳遞到精密設備、儀器的基礎底部，所以建筑結構的微振動控制設計的基本要求是：建筑物的基礎應盡可能地置于堅硬土層上或置于動力特性良好的地基上，并且基礎應具有足夠的剛度；設置獨立的建筑結構微振動控制體系，并與廠房主體結構脫開，減少廠房主體結構振動的影響；廠房的主體結構還應根據微振動控制的需要，在可能情況下，適當增大結構截面尺寸，增加整體建筑的剛度。建筑結構微振動控制體系的內容，隨不同電子產品的生產工藝要求有所不同，如集成電路芯片生產用潔凈廠房的建筑結構微振動控制體系包括：獨立于廠房主體結構的基礎，一般采用深基礎或復合地基，以確?；A具有足夠剛度和較少沉降量，設置防微振平臺，該平臺與主體結構脫開，并應具有較大的質量及較好的剛度，平臺下支撐柱一般采用較小的柱距；在防微振平臺下，一般設必要的防微振墻，以減弱水平向振動的傳遞；微振動控制體系底部一般設置厚重地面層等。根據上述要求和工程實踐制定本條規定。